多层板内层黑化的原因

多层板内层制作中发生粉红圈的根本性原因是内层氧化铜遇酸后溶解露出底部粉红色铜面或被还原单质铜，多层板内层黑化（黑氧化Black-oxide）主要是以下两点：

1.光滑内层铜面在多层板内层压板后结合力不足，因此在生产加工后容易产生爆板，分层等缺陷；多层PCB线路板因此在加工过程中要进行表面的微粗化（微蚀MICRO-ETCH）以增强内层铜箔表面积，提高结合力：

2.铜面不经氧化处理在高温高压状态下内层铜面会与半固化片（粘结片）固化过程中的的有机物（在高温高压下多官能团有机物均具有很强的氧化效果）和挥发性气体（水和其他小分子物质）发生反应，造成内层铜面的颜色不均，明显的色差和次表面缺陷，采用黑氧化处理即可有效防止该类缺陷的发生，而且黑色具有很强的掩盖性（可以有效的将内层表面处理的一些次变面轻微缺陷掩盖），因此黑化工艺在业界得以广泛推广。

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、线路板、多层线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

多层汽车电路板在生产工艺中有哪些优势？

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。

大于两层板的导电走线图，层与层之间有绝缘基材隔开，每一层线路印制好后，再通过压合，把每层线路重叠在一起，之后再钻孔，由过孔来实现每层线路之间的导通。多层汽车PCB电路板的优点是线路可以分布在多层里面布线，从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层板来实现。如：手机电路板、微型投影仪、录音笔等体积较的产品。另外多层可以加大设计的灵活性，可以更好的控制差分阻抗以及单端阻抗，以及一些信号频率更好的输出等。

多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板、多层线路板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

汽车线路板发展趋势

随着汽车行业技术的发展以及用户的使用偏好集中，未来30年中国汽车产业链及产品将面临重大挑战和变革，预计未来中国汽车产业将呈现以下发展趋势。自动驾驶及新能源汽车正值火爆市场，带动龙头汽车PCB厂商订单饱满。同时由于汽车产业链审核严格，对稳定性要求更高，因此汽车电子相对于消费电子毛利率水平更高，带动汽车PCB厂商盈利向好。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产克隆 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医疗、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、多层线路板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！