有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,SMT贴片焊接加工,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,丹东SMT贴片焊接,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,SMT贴片焊接厂商,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
易于完成自动化,进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。
那么为什么要用smt贴片呢?
电子产品追求小型化,SMT贴片焊接谁家好,以前运用的穿孔插件元件已无法减少,电子产品功用更完好,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大范围、高集成IC,不得不采用外表贴片元件产品批量化,消费自动化,厂方要以低本钱高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。
2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
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