多层陶瓷电容器：多层陶瓷电容器是片式元件中应用最广泛的一类，瓷介电容，它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合，2KV瓷介电容，并共烧成一个整体，又称片式独石电容器，1KV 瓷介电容，具有小尺寸、高比容、高精度的特点，可贴装于印制电路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，深圳瓷介电容，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。
陶瓷电容器失效原因：叠片陶瓷电容器电极端头被熔淋.在波峰焊焊接叠片陶瓷电容器时可能会出现电极端头被焊锡熔掉了。其原因主要是波峰焊叠片陶瓷电容器接触高温焊锡的时间过长。现在在市场上的叠片陶瓷电容器分为适用于回流焊工艺的和适用于波峰焊工艺的，如果将适用于回流焊工艺的叠片陶瓷电容器用于波峰焊，很可能发生叠片陶瓷电容器电极端头的熔淋现象。关于不同焊接工艺下叠片陶瓷电容器电极端头可以承受的高温焊锡的时间特性.
辰城电子(图)_1KV 瓷介电容_瓷介电容由东莞市辰城电子有限公司提供。东莞市辰城电子有限公司（www.btcctr.cn）为客户提供“安规Y1/Y2电容,瓷片电容,热敏电阻”等业务，公司拥有“辰城”等品牌。专注于工业制品等行业，在广东 东莞 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：曾平。