陶瓷电容器失效原因：高温条件下陶瓷电容器击穿机理：边缘表面极间飞弧击穿的主要原因是，独石电容厂家，介质留边量较小，在潮湿环境中工作时的银离子迁移和表面水膜形成使电容器边缘表面绝缘由于银离子迁移的产生与发展需要一段时间，所以在耐压试验初期，222M1KV独石电容厂家，失效模式以介质击穿为主，直到试验500h以后，1KV 独石电容厂家，只要失效模式才过度为边缘表面极间飞弧击穿。
陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，这种电容器可分为容量为1～300 pF的低频瓷介电容器和容量为300