随着我国科技的不断发展，各行各业都在紧跟随发展起来，运用在电路板的过锡炉治具也不例外，但是很多朋友都不知道过锡炉治具到底使用的是什么材料，下面百通先小编来简单的介绍一下。

　过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。

　过锡炉治具使用的材料：

　　1、过锡炉治具一般使用的是进口或是国产的玻纤材料进行加工。

　　2、过锡炉治具同时还采用进口的铝板和不锈钢材料。

　　3、合成石使用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形，热传导低，膨胀度小，治具厂，吸炉油。

　　关于过锡炉治具使用的材料就和大家介绍到这里，如果大家想要加工，购买治具可以联系我们哦。

       根据不同PCB板及不同的制作工艺，治具一般可制作成三种方式，一种是开通插件、避住贴片元件及通孔的锡膏工艺；一种是采用红胶工艺，不用避住元件，惠东治具，全部开通；还有一种就是红胶锡膏混合工艺，部分可保护且不影响上锡的贴片元件保护，部分贴片元件不保护。

   红胶工艺波峰焊的型腔设计

 1.波峰焊过炉载具的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度，大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm（单边），与锡膏工艺是一样。

 2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部开通孔，通常是开一个大通孔，若客户有要求保护部分通孔的则要屏蔽住，在开大通孔的同时应考虑托盘的整体强度。

 3.反面倒角应尽量大和斜。

制作测试过炉治具的一些技术性的问题？

　　设备的选型和成本控制的关系。不同厂家有不同的有序结构，测试治具，有序结构在很大程度上限制了设备的选择。

　　飞针测试优势是市场反应速度快，成本低，但检测速度慢，一个运输单元三到十分钟的常规检测，工装治具，适用于测试样品和小批量订单。

　　如果客户要求的样品，可以选择飞针测试，直到客户订单并做试验过炉治具，它是从在过炉治具成本的变化或取消客户订单的过程中去除。

　　节约成本，从设计的测试方法和技术策略。设计了一套测试方法和技术战略时，必须考虑到许多变量，那么我们必须根据不同的情况选择不同的测试方法和生产方法。

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