铜箔行业全球现状分析

1、全球产能产量分析数据来源：中电协铜箔分会从全球铜箔材料行业的产能以及产量数据来看：产能从2011年的59.1万吨增长到2016年的63.2万吨，铝箔，年复合增长率1.35%；产量从2016年的35.04万吨增长到2016年的50.63万吨，年复合增长率7.64%。

虽然全球近几年的产能基本上没有怎么增长，但是行业的产量在稳步提升，产能利用率也在逐步增加，铝卷，从2011年的60%到2016年的80%，可见行业的供给慢慢的从前几年的过剩转向供需稳定。根据相关行业协会的数据来看，2017-2018年全球铜箔产能将达到78/88万吨，增长率分别为23.41%、12.82%，其中中国是未来产能释放的主要贡献者。

裸铜箔的延展性  

工业用裸铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，自粘铝箔，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。

 裸铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。

电解铜箔

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料