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钼铜制作：经机械活化法处理的钼、铜粉末，为片展状组织，钼铜合金板公司，具有较高的晶格畸变能和表面能，可在烧结温度下达到较高的密度。钼铜合金的微观组织为钼、铜两相均匀分布，均存在较大密度的位错。用晶粒与粘结相铜之间存在宽度为10～20nm的过渡区。

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将钼铜材料开发作为电流密度较低的电器开关中的触头以及作为热沉材料使用。钼铜材料由金属元素钼和铜组成的合金或复合材料。适用于电真空器件、激光器件等封接材料和半导体器件中的热沉基板等 。

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钼铜合金已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料，以及仪器仪表元器件。

钼铜合金用途:散热器和分离器，微波载体，微电子包装基地和外壳，陶瓷基板载体，激光二极管底座，钼铜合金板公司，表面贴、封装导线，微处理器盖，火箭部件，钼铜合金板，光学套件，功率封装，微小的软件包等。

钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，钼铜合金板公司，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。

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