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钼铜合金已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料，以及仪器仪表元器件。

钼铜合金用途:散热器和分离器，微波载体，微电子包装基地和外壳，钼铜板，陶瓷基板载体，激光二极管底座，表面贴、封装导线，微处理器盖，火箭部件，光学套件，功率封装，钼铜板价格，微小的软件包等。

钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。

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钼铜(MoCu)材料的好处:

可设计热扩散; 导热性高; 表面平、可电镀金、厚度可从 .004' 到 .500'、可以完全垂直的角、可做成任何型状而且误差小、精l确度非常好、热膨胀很低、电导率好、耐磨性高、比钨铜轻。它和钨铜合金有类似的材料性质。但它的密度比钨铜合金较低， 因此它是适合用在火箭零件和导航零件上。

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钼铜是钼和铜的复合材料，一种很好的替代铜、钨铜应用的材料。高纯度的原料和使用其他任何添加剂的高温氢气烧结的结合，产生这种提供高的热导率的复合材料。钼铜合金综合铜和钼的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。

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